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- AOYUE BGA9300
Descripción Especificación Lista de embalaje
Características:
- Estructura de maquinaria de un pilar-varios brazos con patente. Se puede ahorrar considerablemente el espacio de trabajo y mejorar eficientemente el punto central de coincidencia de tres aparatos, PCB/tablero de clip/pistola de soldadura, a través del sistema de mediación.
- Se usa el control electrónico para controlar el aparato de soldadura de rayos infrarrojos.
- Está equipado con la máquina de soldar con rayos infrarrojos de alta eficiencia de Alemania, pluma de hierro, plataforma de pre-calentamiento. pluma vacío de succión y sistema avanzado de alineación óptica.
- Está equipado con pantalla de LED, 8 pulgadas, tiene funciones como espectómetro,ampliación,modificación pequeña,para que las fotos se queden más claras. Con el sistema de alineamiento de lente óptico y alta definición, se puede satisfacer la necesidad del alineamiento de los productos totalmente.
- Plataforma de pre-calentamiento, pistola de soldadura de rayos infrarrojos, temperaturas de soldadura de hierro,controladas por el sistema de CPU. Se puede establecer y controlar la temperatura actual según diferentes necesidades. La superficie de la plataforma de pre-calentamiento 900W es de 130mm*130mm y sirve para el pre-calentamiento de diferentes placas de circuitos de computadora,tablero de juego, y tablero de PCB de gran superficie.
- Se puede establecer el tiempo de soldadura automática, 1-300 segundos, de soldadura de rayos infrarrojos según necesidades.
- Se combina la boquilla de soldadura,el elemento de calentamiento y el sensor de temperatura en un conjunto para inducir rápida y precisamente el cambio de temepratura del punto de soldadura, complementar la temperatura más rápido. Es muy bueno para la soldadura de no-plomo y se usa el modo de intercambio para cambiar de boquilla de soldadura de una manera más simple y rápida.
- Esta plataforma BGA de arreglo sirve para la soldadura de cualquier elemento BGA y componentes difíciles de reparar, incluyendo CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD y MLF.
- Soporte deslizante grande PCB, donde se puede poner 250*200mmPCB.
- Insertada dentro la bomba de vacío. Se hace la succión automática el chip BGA.
- Es conveniente para la tecnología de plomo y de no-plomo.
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ESpecificaciones
Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
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| Entrada de energía： | Disponible en 110V / 220V |
| Peso： | 45 Kg |
| Dimensión de Estación Principal： | 380 x 600 x 410 mm |
| Hierro Soldado | |
| Consumo de energía： | 70W |
| Voltaje de Salida： | 24V |
| Rango de Temperatura： | 200°C- 480°C |
| Elemento de Calentamiento： | Calentador de Cerámica |
| Punta a Resistencia de Tierra： | Menos de 2 Ω |
| Punta a Potencial de Tierra： | Menos de 2mV |
| Pre-calentamiento | |
| Consumo de energía： | 550W |
| Rango de Temperatura： | 100°C- 350°C |
| Elemento de Calentamiento： | Cuarzo infrarrojos |
| Superficie： | 280 x 430 mm |
| Lámpara de infrarrojos | |
| Consumo de energía： | 170W |
| Voltaje de Salida： | 24V |
| Rango de Temperatura： | 200°C- 480°C |
| Elemento de Calentamiento： | Lámpara halogena |
| AOYUE BGA9300 Contenido de Paquete | |
| 1 Unidad | BGA9300 Estación Principal |
| 1 Unidad | Pre-calentamiento |
| 1 Unidad | De control y visualización |
| 1 Pieza | Soldadura de Hierro |
| 1 Pieza | Punta con cartucho calefactor |
| 1 Pieza | Soporte de Hierro de Soldadura |
| 1 Pieza | Cojin resistente al calor |
| 1 Pieza | Herramientas para el sistema de micro - ajuste |
| 1 Pieza | IC Patrón |
| 1 Pieza | Succión Boquilla Pequeño |
| 1 Pieza | Succión Boquilla Grande |
| 1 Pieza | Sensor IR externo |
| 1 Pieza | Gafas de soldador |
| 1 Pieza | Cable de conexion |
| 1 Pieza | Tubo de aire de la bomba |
| 1 Pieza | Pluma de Succión |
| 1 Pieza | Tapa de succión (L, M, S) |
| 1 Pieza | Pasta de soldadura |
| 1 Pieza | Aceites para soldadura |
| 1 Pieza | Lubricante para ajustar la escalera |
| 1 Pieza | Fusible de repuesto |
| 1 Pieza | IC Popper |
| 1 Pieza | Cable de Alimentación |
| 1 Pieza | Manual de instrucciones |
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