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    • AOYUE BGA9000A
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    Descripción Especificación Lista de embalaje

    Características:

    • Estructura de maquinaria de un pilar-varios brazos con patente. Se puede ahorrar considerablemente el espacio de trabajo y mejorar eficientemente el punto central de coincidencia de tres aparatos, PCB/tablero de clip/pistola de soldadura, a través del sistema de mediación.
    • Está equipado con la máquina de soldar con rayos infrarrojos de alta eficiencia de Alemania, pluma de hierro, plataforma de pre-calentamiento. pluma vacío de succión y sistema avanzado de alineación óptica.
    • Está equipado con pantalla de LED, 8 pulgadas, tiene funciones como espectómetro,ampliación,modificación pequeña,para que las fotos se queden más claras. Con el sistema de alineamiento de lente óptico y alta definición, se puede satisfacer la necesidad del alineamiento de los productos totalmente.
    • Plataforma de pre-calentamiento, pistola de soldadura de rayos infrarrojos, temperaturas de soldadura de hierro,controladas por el sistema de CPU. Se puede establecer y controlar la temperatura actual según diferentes necesidades. La superficie de la plataforma de pre-calentamiento 900W es de 130mm*130mm y sirve para el pre-calentamiento de diferentes placas de circuitos de computadora,tablero de juego, y tablero de PCB de gran superficie.
    • Se puede establecer el tiempo de soldadura automática, 1-300 segundos, de soldadura de rayos infrarrojos según necesidades.
    • Se combina la boquilla de soldadura,el elemento de calentamiento y el sensor de temperatura en un conjunto para inducir rápida y precisamente el cambio de temepratura del punto de soldadura, complementar la temperatura más rápido. Es muy bueno para la soldadura de no-plomo y se usa el modo de intercambio para cambiar de boquilla de soldadura de una manera más simple y rápida.
    • Esta plataforma BGA de arreglo sirve para la soldadura de cualquier elemento BGA y componentes difíciles de reparar, incluyendo CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD y MLF.
    • Insertada dentro la bomba de vacío. Se hace la succión automática el chip BGA.
    • Es conveniente para la tecnología de plomo y de no-plomo.
    • Soporte deslizante grande PCB, donde se puede poner 250*200mmPCB.
    ESpecificaciones   
    Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
    Entrada de energía: Disponible en  110V / 220V
    Peso: 45 Kg
    Dimensión de Estación Principal: 380 x 600 x 410 mm
    Hierro Soldado  
    Consumo de energía: 70W
    Voltaje de Salida: 24V
    Rango de Temperatura: 200°C- 480°C
    Elemento de Calentamiento: Calentador de Cerámica
    Punta a Resistencia de Tierra: Menos de 2 Ω
    Punta a Potencial de Tierra:  Menos de 2mV
    Pre-calentamiento
    Consumo de energía: 550W
    Rango de Temperatura: 100°C- 350°C
    Elemento de Calentamiento: Cuarzo infrarrojos
    Superficie: 280 x 430  mm
    Lámpara de infrarrojos
    Consumo de energía: 170W
    Voltaje de Salida: 24V
    Rango de Temperatura: 200°C- 480°C
    Elemento de Calentamiento: Lámpara halogena

     

    AOYUE BGA9000A  Contenido de Paquete
    1 Unidad BGA9000A Estación Principal
    1 Unidad Pre-calentamiento
    1 Unidad De control y visualización
    1 Pieza Soldadura de Hierro
    1 Pieza Punta con cartucho calefactor
    1 Pieza Soporte de Hierro de Soldadura
    1 Pieza Cojin resistente al calor
    1 Pieza Herramientas para el sistema de micro - ajuste
    1 Pieza IC Patrón
    1 Pieza Succión Boquilla Pequeño
    1 Pieza Succión Boquilla Grande
    1 Pieza Sensor IR externo
    1 Pieza Gafas de soldador
    1 Pieza Cable de conexion
    1 Pieza Tubo de aire de la bomba
    1 Pieza  Pluma de Succión
    1 Pieza Tapa de succión (L, M, S)
    1 Pieza Pasta de soldadura
    1 Pieza Aceites para soldadura
    1 Pieza Lubricante para ajustar la escalera
    1 Pieza Fusible de repuesto
    1 Pieza IC Popper
    1 Pieza Cable de Alimentación
    1 Pieza Manual de instrucciones