特点:

• 防静电设计，防止因静电及漏电而导致损坏PCB板。
• 传感器闭合回路，数显控温，调温方便，开机功率大，升温速度快，温度精确稳定，不受风量大小影响。
• 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及反热冲击。
• 能大幅度调节风量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。
• 拔焊台工作完毕关机后,可送风延时工作,以延长发热体与手柄的寿命。
• 采用进口发热丝，喷咀与国际品牌共同。
• 风量、温度数码显示，调节风量温度更显而易见。
• 适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC。CHIP、PLCC、BGA等。
• 可用于收缩管。